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厦门:火炬高新区集成电路产业项目
发表于:2017-04-20
来源于:商会云
点击次数:2211
项目概述:引进集成电路设计、集成电路制造、化合物半导体、集成电路封装测试、集成电路装备材料,以及智能终端、云计算、大数据、PC、手机等下游应用领域等项目,打造系统整机(智能终端)、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系。项目选址于厦门火炬园、火炬高新区(翔安)产业区、同翔高新技术产业基地(市头片区)、科技创新园和软件园二期三期。
优势条件:厦门火炬高新区为国家级高新区和国家创新型科技园区试点单位,拥有10多个国家级产业发展和孵化平台,已形成包括微电子与集成电路、计算机与通讯设备、软件与信息服务等六条较完整产业链。已引进联芯、三安等大型集成电路企业,以及优迅高速芯片、紫光展锐等优质企业,初步形成了覆盖“芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料”等集成电路全产业链布局;技术研发方面,拥有清华海峡研究院、厦门集成电路设计公共服务平台、微纳电子器件与集成技术重点实验室、专用集成电路系统重点实验室等机构;资金支持方面,设立了500亿的集成电路产业投资基金;人才团队方面,拥有厦门大学、集美大学、理工学院等高校资源,并与中科院大学合作共建厦门微电子工程学院,共同培养产业技术人才。
项目总投资:待定。
合作方式:可采用项目方独资或厦门市集成电路产业基金参股合资等灵活方式。
项目联络单位:厦门火炬高技术产业开发区招商服务中心
项目联系人:何鲲、田英鹏、陈晓新
联系电话:0592-5380178、0592-5380192、0592-5380918
电子邮箱:
hjzs@xm.gov.cn
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